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電子產(chǎn)品在制造完成之后，往往需要再進(jìn)行―道灌封工藝，使其與外界隔絕，以此提高電子產(chǎn)品的抗震能力、防水性能，防止電子元器件受到自然環(huán)境的侵蝕，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。
目前用于灌注在電子元器件內(nèi)的灌封材料多種多樣，使用較多主要還是:聚氨酯材質(zhì)、環(huán)氧樹脂材質(zhì)和有機(jī)硅材質(zhì)。其中使用Z多的還是有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，因各種優(yōu)良的特性而被廣泛應(yīng)用。
有機(jī)硅高分子材料因特殊的硅氧鍵主鏈結(jié)構(gòu)而具有獨(dú)特的耐氣候、耐老化性能，優(yōu)異的耐高低溫性能，良好的疏水性機(jī)械性能、電絕緣等，因而被廣泛用于電子電器元件的灌封保護(hù)。
有機(jī)硅的特性
1) 擁有優(yōu)秀的耐高低溫能力，固化后的有機(jī)硅灌封膠，即使承受-60℃~200℃之間的冷熱沖擊，依然保持彈性。
2) 固化時(shí)不吸熱、不放熱，固化后不收縮，不會(huì)對(duì)電子元器件產(chǎn)生任何影響，并且粘接性能好。
3) 具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣性能、對(duì)材質(zhì)無(wú)任何腐蝕性。
4) 導(dǎo)熱性能強(qiáng)，有效提高電子產(chǎn)品的散熱能力。
5) 可室溫固化，也可以加溫固化，操作方便。 常見的雙組份加成形硅橡膠灌封膠︰由端乙烯基硅油為基膠、含氫硅油為交聯(lián)劑、三氧化二鋁(AI2O3)為導(dǎo)熱填料組成?？梢蕴砑蛹谆Ｑ趸籽趸柰?KH570)為偶聯(lián)劑，鉑催化劑(PL-2600)為催化劑。
有機(jī)硅凝膠材料因其具有優(yōu)良的耐溫、防水，電氣絕緣性能，無(wú)色透明，不易黃變等特點(diǎn)，成為電子器件領(lǐng)域中（例如LED顯示屏，IGBT封裝等）不可或缺的密封材料。
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